【摘要】：
在灌封胶行业内，主要有三大灌封材料，分别是环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶及有机硅灌封胶。这三种灌封胶材料经过数十年的研发改进，占据了灌封胶行业99%以上的份额。该三种灌封胶都有自己成熟的灌封解决方案，同时，也是有所区别及特点的。
有机硅创造美好未来！

      在灌封胶行业内，主要有三大灌封材料，分别是环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶及有机硅灌封胶。这三种灌封胶材料经过数十年的研发改进，占据了灌封胶行业99%以上的份额。该三种灌封胶都有自己成熟的灌封解决方案，同时，也是有所区别及特点的。下面我们简单的归纳总结，全面解析给大家：

      环氧树脂灌封胶：多为硬性材料，也有少部分软性，基本无毒。最大优点，对大部分材料的粘接性非常优异；硬度高，绝缘性能佳，普通产品耐温在100℃，改进配方的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。

      主要缺点是，灌封后修复性不好；不能同时兼备良好的耐高低温性能，一般耐高温性好，耐低温性就差，反之亦然；固化过程发热量大，耐冲击损伤能力较差。

      聚氨酯灌封胶：具有一定的毒性，价格低廉；粘接性介于环氧与有机硅之间，对塑料、皮革、金属、玻璃、橡胶等材料都有良好化学粘接性；耐温一般，一般不超过100℃。混合后气泡多，一定要真空灌封。固化过程会放热，有一定的应力产生。长时间紫外线照射，会破坏其化学结构，耐候性较差。


      有机硅灌封胶：基本无毒；固化后多为弹性体材料，固化过程不放热，线性膨胀系数低，对元器件基本无应力破坏，且固化后可以修复；耐高低温冲击性好，改进配方可长期在250℃使用；耐候性好，耐紫外性能好；绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10KV以上，；缺点是对材质粘接力差，单价较高。

      从上表可以看出，在成本上，有机硅＞环氧树脂＞聚氨酯。有机硅灌封胶单价较高，一般用在高端电源、LED球泡灯等灌封设备上。


      在工艺性上，环氧树脂＞有机硅＞聚氨酯。聚氨酯因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化效果，且聚氨酯具有一定毒性，使用上仍需一定防护。

      在电气性能上，环氧树脂＞有机硅＞聚氨酯。电气性能主要是指介电强度、体积电阻率、介电常数等。一般来说，有的加成型有机硅灌封胶电气特性甚至比环氧的还要高，当然，具体的差别是看粉料配方上的区别。

      在耐热/耐寒性上，有机硅＞环氧树脂＞聚氨酯。有机硅材料的先天优势就是耐冷热（冲击）性能优异，在比较宽的范围内-60~250℃均有比较优异的表现。配方改进的环氧树脂或聚氨酯灌封胶也是能达到一定的耐低温或耐高温性能的，但是耐温范围比较窄，同时，不能同时达到耐高低。

      随着电子电器等产品的快速发展，行业使用各种材料用于产品的灌封，以解决产品的防水、防潮、绝缘和密封等问题。通过以上的介绍，我们对环氧树脂、聚氨酯及有机硅灌封胶材质都有了比较全面、系统的了解。在选择灌封胶材质的问题上，我们要均衡参数要求、工艺设备、成本控制等等做统筹考虑。